无氟退铅锡液T-3型

该产品系新一代铅锡合金剥离液，具有退速快，退除量大（180g/L以上），铜线路光亮，对铜腐蚀量少，溶液稳定等特点。和传统的退铅锡液相比，不含对环境有污染的氟化物，不产生大量沉淀，可减少停机保养的时间，使用方便等优点。是目前广泛应用的退铅锡新品种。

基本特点：

外观：黄褐色透明液体

密度：1.20±0.02（20℃）

pH值：＜1

操作方法：槽液温度控制在10℃-40℃，最佳温度25℃，绝对不可高于40℃，否则缓蚀效果下降，出现铜线路过蚀。故需要时要有良好的冷却。

喷淋操作：在水平式退铅锡机中喷淋20-60秒后，水洗，吹干。

浸泡操作：将印制电路板浸泡在溶液中，连续摇动1-2分钟后，水洗，吹干。

退铅锡更换：使用退铅锡机时，若喷淋50秒钟，连续两次印制电路板铅锡还退不干净，应补加溶液继续使用或更换全部溶液。使用手工浸泡时，若浸泡连续摆动3分钟，印制电路板锡铅还退不干净时，应更换全部溶液。

设备：

槽  体：CPVC.PE

喷  嘴：CPVC.PE

冷却管：PP.PVC.PE

抽  空：必备

安全事项：

该产品为强酸，操作时应穿戴防护裙和手套。

若溶液不慎溅到皮肤时，应用大量清水冲洗。

若不慎溅到眼睛，应立即用清水直接对眼睛冲洗，严重时要到医院处理。

保持生产场地通风良好。

包装与贮存：

28升塑料桶，或按要求包装。

废液处理：

将废液用同体积清水稀释后，用中和法处理。

PCB热风整平助焊剂

PCB热风整平助焊剂是印制电路板生产配套电子化学品，专用于热风整平工艺。

该产品是我院参照国内外各种类型产品性能，结合国内实际情况，采用高纯度溶剂，表面活性剂，多种助剂等原料研制开发的新型助焊剂。

基本特点：

1.助焊效果好，工艺范围宽，稳定性好。

2.印制板表面喷铅锡均匀，板面铅锡镀层光亮，平整，无麻点。

3.抗拉脱强度好。

4.印制板表面多余助焊剂容易用水清洗掉。

5.铅锡合金层可焊性好。

技术指标：外 观：无色或浅黄色液体

pH 值：1.0-2.0

密 度：0.980-1.050（20℃）

使用工艺条件：

1.铅锡槽温度：             230℃

2.热风温度：               200℃

3.空气压力：               15PSI

4.浸助焊剂时间             4秒

5.浸铅锡时间               5-10秒

包装及储存：

包  装：    25升（塑料桶）

储  存：    常温密封保存（远离火源）

保质期：    1年

BZ-1免清洗助焊剂

概况：该产品是我院电子化学品研究所研制的环保型免清洗波峰焊助焊剂，可以减少焊接后的清洗工序，减少清洗剂的污染，降低费用。该产品广泛应用于计算机、精密仪器、航天、通信及家电等行业印制板和电子元器件的波峰焊焊接。

性能：助焊性能强，焊点牢固、光亮、饱满。无毒，无腐蚀，无卤化物。绝缘电阻高。焊接过程中烟少，无刺激气味，工作环境较好。

技术指标：

外  观：       浅棕黄色液体

P H 值：       6

含卤量：       无

比重（25℃）：  0.81-0.83

固含量（%）：  10

使用方法：喷涂、滚涂。

包装及储存：

包  装：    10升   25升（塑料桶）

储  存：    常温密封保存（远离火源）

保质期：    1年

BZ-2波峰焊助焊剂

概况：该产品是我院研制的新型波峰焊助焊剂，采用改性的助焊剂及其他多种助剂配制而成。广泛应用计算机、通信、精密仪器、航空、航天、家电等行业印制电路板和电子元器件波峰焊的焊接。

性能：助焊性能强，焊点牢固、光亮、饱满。无毒，无腐蚀，无卤化物。绝缘电阻高。焊接过程中烟少，无刺激气味，工作环境较好。

技术指标：

外  观：       浅棕黄色液体

P H 值：       6

含卤量：       无

比重（25℃）：  0.81-0.83

固含量（%）：  12

使用方法：喷涂、滚涂。

包装及储存：

包  装：    10升   25升（塑料桶）

储  存：    常温密封保存（远离火源）

保质期：    1年

销售部：029-85542643